近日媒體報道:美國華盛頓大學戴維·貝克教授團隊在《細胞》雜志上發表論文,利用HPC&AI技術平臺精準地從頭設計出能夠穿過細胞膜的大環多肽分子,開辟了設計全新口服藥物的新途徑。看來,不僅能“上天入地”,在生物制藥等眾多領域,高性能計算同樣6到飛起!
早期,高性能計算(簡稱“HPC”)多應用在航空、能源、電力、氣象、仿真等領域,經過技術的不斷迭代和發展,特別是疊加人工智能應用的快速崛起,HPC不僅在科學領域的貢獻日益突出,同時更被廣泛應用于基因測序、自動駕駛、金融分析以及互聯網服務等領域,并逐漸深入到社會經濟的各行各業。
想象一下,新藥的研制時間從數十年縮短至數月,這是多么令人驚喜的事情!HPC基于強勁的算力提高運算速度,使其達到每秒萬億次級的計算速度,并通過模擬、建模和分析,最終解決制藥以及更多科學難題,從而造福社會和居民生活。也正因為如此,HPC對服務器、平臺和方案的性能要求極高,每一個環節都將直接影響到系統的運算速度,在HPC技術的迭代發展過程中,寶德計算一直致力于產品與架構的創新,并通過不斷的實踐積累,推動HPC在更廣范圍、更深程度、更高水平的融合應用。
寶德高性能計算解決方案,采用集群結構,基于英特爾®至強®可擴展系列處理器/平臺提供高性能、澎湃算力,內置AI加速模塊結合海量內存,有力應對海量的數據和分析帶來的挑戰,并通過標準開放的高速網絡實現互連,運行開放源代碼的Linux系統,遵循英特爾開放的HPC生態體系架構來構建所有的軟硬件系統。寶德高性能計算平臺,是集資源管理監控、作業調度、存儲管理和工作報表于一體的高性能集群軟件,可將松散的服務器和網絡組成一整套HPC集群系統,大幅提高集群效率、簡化集群管理,適用干物理、化學、材料、生命科學、氣象科研等大規模HPC并行計算領域。
寶德高性能服務器,為HPC提供強勁且源源不斷的算力支撐。以寶德雙路服務器PR2715W3為例,它采用Intel C621A高性能芯片組,支持第三代英特爾®至強®可擴展系列處理器,高集成度的設計在有限空間內帶來強勁的性能表現,足以支撐關鍵任務的運行,并提供先進的管理功能和存儲技術,具可擴充性和高可用性,可廣泛應用于人工智能、自動駕駛汽車、智能城市、醫療健康等各類高性能計算領域。寶德高性能計算項目實施經驗豐富,比如在生命健康領域,寶德早前牽手華大基因、中國科學院北京生命科學研究院、中國疾病預防控制中心傳染病預防控制所等建立高性能計算集群,為加快國內生物信息科學研究和技術成果的轉化進程做出了重要的貢獻;在高校科研領域,寶德HPC&AI集群在中山大學、復旦大學、南方科技大學、深圳科創學院等多所高校落地,構建科研工作所需的超強算力,為學生和教師提供更優質的科創環境;此外,在石油勘測、氣象預測、自動駕駛等多高精尖領域,寶德高性能計算均有涉足,并發揮巨大作用。當前,高性能計算逐漸走向普惠化和通用化,不僅僅是在科研領域,越來越多的場景,都可以通過HPC的高算力得以賦能,越來越多的企業可以利用HPC更好的通向數智化轉型之路。寶德計算將繼續發揮自身優勢,把握技術前沿趨勢,為HPC發展帶來更多高性能和可行性的產品&方案,加速HPC和產業的融合創新,為人類探索未知世界插上更有力的翅膀。