寶德自強?分布式存儲PLStor D系列
寶德自強?分布式PLStor D系列橫向擴展文件存儲，采用全對稱分布式架構(gòu)，以其卓越性能、大規(guī)模橫向擴展能力和超大單一文件系統(tǒng)為用戶提供非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)共享資源存儲，能夠應(yīng)用于視頻監(jiān)控、廣電媒體、衛(wèi)星測繪、基因測序、能源勘探、科研教育、歸檔備份等多種業(yè)務(wù)應(yīng)用及存儲資源共享領(lǐng)域。
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通用計算、異構(gòu)計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局
寶德PLDisk S1500/S1600 是業(yè)界首個面向Diskless架構(gòu)的存儲，以基于NoF+技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò)連接Diskless服務(wù)器，實現(xiàn)計算和存儲資源獨立彈性擴展。面向云和互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)中心，智能盤框組合成高速可靠的共享存儲資源池，幫助客戶提高資源利用率，機柜空間和設(shè)備功耗分別降低40%。
PLDisk S1500/S1600智能盤框借助高速NoF+網(wǎng)絡(luò)和FLASHLINK®智能盤控協(xié)同算法，全面擁抱第三方生態(tài)，為客戶提供可組合的存儲能力，同時帶來最大100萬IOPS，30GB/s帶寬的高性能。
依托多年存儲研發(fā)實力，智能盤框提供高性能共享存儲的同時帶來硬盤亞健康管理、智能慢盤優(yōu)化等技術(shù)，保持大規(guī)模數(shù)據(jù)中心10萬級硬盤的性能穩(wěn)定，大幅降低運維難度。
PLDisk S1500/S1600支持混合閃存，可使用機械硬盤，采用面向Diskless架構(gòu)設(shè)計，計算和存儲獨立更新?lián)Q代；通過高速網(wǎng)絡(luò)無縫對接Ceph、Lustre、GPFS等第三方平臺，上層業(yè)務(wù)無感知。
PLDisk S1500/S1600通過性能無損的場景化數(shù)據(jù)縮減編碼，分布式軟件2副本算法+23+2大比例EC算法引擎，大幅提升資源利用率，機柜空間和設(shè)備功耗分別降低40%。
PLDisk S1500/S1600智能盤框滿足分離池化架構(gòu)，通過FLASHLINK®智能盤控協(xié)同算法等軟硬結(jié)合技術(shù)，大幅優(yōu)化數(shù)據(jù)處理效率，降低數(shù)據(jù)讀寫時延，IOPS性能提升30%，進而提升上層應(yīng)用性能。
PLDisk S1500/S1600具備系統(tǒng)級可靠存儲能力，通過雙控Active-Active架構(gòu)，硬盤亞健康管理、加密盤和慢盤智能優(yōu)化等多重可靠性技術(shù)，實現(xiàn)系統(tǒng)級可靠，數(shù)據(jù)盤故障可預(yù)測、可視可管，大幅降低運維難度。
| 型號 | PLDisk 1500(混合閃存) | PLDisk 1600(混合閃存) |
|---|---|---|
| 硬件規(guī)格 | ||
| 硬件架構(gòu) | 2U25盤 | 2U36盤 |
| 通道端口類型 | 25/100GbpsNVMeoverRoCE,16/32Gbit/sFC, 10/25/40/100GbpsEthernet | |
| CPU規(guī)格（雙控） | 128核，2.6GHz*2 | 192核，2.6GHz*4 |
| 緩存（雙控） | 512GB | 512~1024GB |
| 最大訪問帶寬 | 25 GB/s(Read),12GB/s(Write) | 30 GB/s (Read) ,15GB/s(Write) |
| 硬盤類型 | SAS SSD, NL-SAS | NVMe SSD，NL-SAS |
| 最大IOPS | 800,000 | 1,000,000 |
| 最大可熱插拔I/O端口數(shù)（單控制器） | 6 | |
| 最大硬盤數(shù)（單控制框） | 600塊 | |
| 主要部件冗余配置 | 控制器（1+1），風(fēng)扇（5+1）冗余，電源模塊（1+1）冗余 | 控制器（1+1），風(fēng)扇（5+1）冗余，電源模塊（1+1）冗余 |
| 軟件規(guī)格 | ||
| 每個Storage Pool的最大Namespace個數(shù) | 1024 | |
| EC支持 | 框內(nèi)大比例硬化EC支持22+3,23+2等比例 | |
| 存儲管理軟件 | 設(shè)備管理(DeviceManager)，遠(yuǎn)程維護管理(eService) | |
| 電氣規(guī)格 | ||
| 電源 | 200V~240V AC±10%、10A，100~240V AC±10%、10A，192V~288V DC、10A | |
| 典型功耗（W） | 2.5寸控制框:1151 NVMeController enclosure:1463 | |
| 尺寸(深×寬×高) | 2.5寸控制框:820 mm x 447 mm x86.1 mm NVMe控制框:920 mm x 447 mm x86.1 mm | |
| 重量（不含硬盤單元） | 2.5寸控制框:≤ 38.05 kg NVMeController enclosure: ≤ 40.65 kg | |
| 工作環(huán)境溫度 | 海拔-60~+1800m時的環(huán)境溫度為5℃~35℃（柜）/40℃（框）；海拔1800m~3000m時，海拔每升高220m，環(huán)境溫度（上限）降低1℃。 | |
| 工作環(huán)境濕度 | 10%～90％R.H. | |
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